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2. 반도체 파운드리서비스,다이싱 공정,CMP 공정,폴리싱 패드와 슬러리를 이용하여 웨이퍼의 두께를 조정
폴리싱 패드와 슬러리를 이용하여 웨이퍼의 두께를 조정(12” Thin wafer 가공 가능)
(주*******
회사명
원산지: 한국
모델번호: CMP 공정
브랜드: 세미로드
가격:
회사소재: 대한민국 경기도 파주시